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资料知识

芯片封装简写说明

封装型式有很多以下是一些缩略语供大家参考! 
1.BGA 球栅阵列封装 
2.CSP 芯片缩放式封装 
3.COB 板上芯片贴装 
4.COC 瓷质基板上芯片贴装 
5.MCM 多芯片模型贴装 
6.LCC 无引线片式载体 
7.CFP 陶瓷扁平封装 
8.PQFP 塑料四边引线封装 
9.SOJ 塑料J形线封装 
10.SOP 小外形外壳封装 
11.TQFP 扁平簿片方形封装 
12.TSOP 微型簿片式封装 
13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装 
14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装 
15.CQFP 陶瓷四边引线扁平 
16.CERDIP 陶瓷熔封双列 
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