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行业新闻

目前全球芯片荒,连劫匪都开始抢芯片了

  • 发布日期:2021-06-19
  • 目前全球芯片荒

      据香港文汇报6月17日报道,香港屯门本周三下午发生抢劫案。有物流公司受僱运送一批价值约500万港元的高价电子芯片往工厦货仓,不料送货工人于工厦升降机内遭三名匪徒袭击,该批芯片被劫。匪徒得手后乘接应车辆逃走,香港警方已经立案处理,暂未有人被捕。

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      连劫匪都开始抢芯片了,全球缺芯状况可见一斑。

      据报道,被劫的徐姓男工遭围殴面部及腹部受伤,清醒送院经治理,未有大碍。他在一家物流公司任职跟车工人,早前有人雇佣物流公司将14箱总值65万美元(约500万港元)的电子芯片,运送往屯门河田街2号东亚纱厂工业大厦8楼一货仓存放,但疑似有关消息外泄遭匪徒抢劫。

      事发于6月16日下午3时许,当时物流公司的货车到达后,由徐将14箱货物推进工厦升降机准备送往8楼一货仓,期间突有三名男子尾随进入升降机,徐不以为意。

      不料当升降机关门后,三名男子随即露出真面目向徐施袭,徐不敌被打伤及抢去该批货物,三名匪徒按升降机返回停车场楼层,将货物搬上接应轻型货车迅速逃去,徐负伤通知同事报警。

      报道称,香港警方接报后赶至调查,其间展开捷进行动于各主要干道设置路障截查可疑车辆,但未有发现,案件交由屯门警区反三合会行动组跟进,正追缉在逃匪徒及货物下落。

      当前,全球芯片市场处于紧缺状态。6月16日,中国大陆芯片龙头中芯国际在投资者互动平台上透露,该公司今年一季度营收中来自于欧美客户的收入占比近45%,目前其产能供不应求。

      本月初,市场分析机构“TrendForce集邦咨询”向观察者网提供的一份研究报告显示,受益于多项终端应用需求上涨,各种零部件备货强劲,全球晶圆代工产能自2020年起便供不应求,各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保利润水平。

      报告指出,尽管整体产业历经2020年第四季度的高基础、突发性停电意外等外部因素影响,2021年第一季度前十大晶圆代工厂商总产值仍再次创下单季历史新高,达227.5亿美元(约合人民币1452亿元),环比增长1%。

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      在全球正经历严重的芯片荒时,对芯片行业的参与者反而是一个很好的机会。

      在全球各大行业都在面临芯片荒的同时,整个芯片行业的需求也在稳步上涨,大多数半导体行业的企业也纷纷迎来了自己的业绩高光。

      芯片行业迎来高光

      作为报道锑行业的巨头,英特尔想要缓解目前短缺局面也是无能为力。英特尔新任CEO Pat Gelsinger此前在接受采访时表示,英特尔正在加紧对公司各个工厂进行改造,以增加产能满足客户的需求。

      在可预见的几个月后,这些措施也仅仅只是能够对局面有所缓解,想要使当前各行各业的需求都能够得到满足,英特尔还需要几年的时间。

      上述言论是英特尔不久前对整个芯片行业的悲观预测,缺芯影响了很多行业和企业,但对于英特尔来说,似乎并没有什么较大的负面影响。

      在6月16日周三由CNBC举办的Evolve峰会上,英特尔CEO Pat Gelsinger以芯片厂商的角度,表达了自己对整个半导体产业前景的乐观态度。正因为出发点不同,所以与此前的言论产生了很大的区别。

      英特尔CEO表示,目前的半导体市场正处于一个快速扩张的时期,随着智能化、数字化的普及,几乎所有产业都很难离开半导体,对于半导体产业而言,接下来的数十年仍然是一个很好的机会。

      在全球正经历严重的芯片荒时,对芯片行业的参与者反而是一个很好的机会。

      巨头纷纷扩产

      终端需求持续拉动,半导体晶圆和封测产能持续紧张。拥有扩产能力的半导体巨头纷纷宣布了新的扩产计划。

      早在今年3月份,英特尔就宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州新建两个芯片工厂,新的工厂主要聚焦代工业务,为其他厂商制造ARM技术芯片,直接把与台积电、三星的竞争摆在了台面上。

      台积电方面,宣布将在未来的10到15年内,在美国新建6座芯片制造厂。整个扩产计划中的第一座芯片制造厂于2021年6月2日动工,预计该厂会在2024年投入生产。为此台积电将斥资120亿美元。

      台积电目前的建厂计划正在高速执行发展阶段,台积电CEO此前表示,台积电未来三年的总投资额将高达1000亿美元(折合人民币约6379.6亿元)。今年的资本支出也由此前次公布的250-280亿美元,调升至300亿美元,较去年大增74%。

      韩联社此前报道,韩国政府已批准该国第二大芯片厂SK海力士的120万亿韩元(约合1060亿美元)投资计划。该公司计划建设一个新的半导体工厂园区,以缓解全球芯片市场供应短缺的情况。

      SEMI(国际半导体产业协会)此前的`报告显示,全球半导体行业有望连续三年创下晶圆设备支出新高。

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